Proyecto Flexilvia

Nombre

Flexible Inlays in Large Volume for Identification Application

Objetivos

Desarrollo de “inlays” RFID y procesos bobina a bobina asociados compatibles con elevados volúmenes de producción. Los “inlays” RFID están fabricados de substratos flexibles en los que los chips de silicio son ensamblados por flip-chip.

Palabras clave

RFID, inlays

Participantes

FCI (coordinador), DEKRA, Datacon, Meco, Paragon Identification

Financiado por