Proyecto Flexilvia
Nombre
Flexible Inlays in Large Volume for Identification Application
Objetivos
Desarrollo de “inlays” RFID y procesos bobina a bobina asociados compatibles con elevados volúmenes de producción. Los “inlays” RFID están fabricados de substratos flexibles en los que los chips de silicio son ensamblados por flip-chip.
Palabras clave
RFID, inlays
Participantes
FCI (coordinador), DEKRA, Datacon, Meco, Paragon Identification
Financiado por
PROFIT
Nº: FIT- 350301-2006-22
Plan Avanza: (Anualidad 2008)
Nº: TSI-020400-2008-90
Nº: EUR-06-112
Periodo:
2007 - 2009