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Proyecto Flexilvia

Proyecto Atic4salud

Nombre

Flexible Inlays in Large Volume for Identification Application

Objetivos

Desarrollo de “inlays” RFID y procesos bobina a bobina asociados compatibles con elevados volúmenes de producción. Los “inlays” RFID están fabricados de substratos flexibles en los que los chips de silicio son ensamblados por flip-chip.

Palabras clave

RFID, inlays

Participantes

FCI (coordinador), DEKRA, Datacon, Meco, Paragon Identification

Financiado por

Ministerio de Industria, Turismo y Comercio y PROFIT

PROFIT

Nº: FIT- 350301-2006-22

Plan Avanza Proyecto Flexilvia

Plan Avanza: (Anualidad 2008)

Nº: TSI-020400-2008-90

Eureka y Euripides

Nº: EUR-06-112

Periodo:

2007 - 2009

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